為什么電子產(chǎn)品在做了很多的整機(jī)測(cè)試和老化后，依然在客戶使用時(shí)出現(xiàn)大量的可靠性問(wèn)題？為什么國(guó)外先進(jìn)企業(yè)的產(chǎn)品不用進(jìn)行測(cè)試和老化，就可以直接發(fā)給客戶安裝使用，而且失效率很低？
目前，大部分企業(yè)在產(chǎn)品開發(fā)的樣品階段和小批量驗(yàn)證階段大多進(jìn)行了較多的黑盒測(cè)試，如EMC試驗(yàn)、高溫、低溫等環(huán)境試驗(yàn)，振動(dòng)、跌落等機(jī)械試驗(yàn)、老化試驗(yàn)等。黑盒測(cè)試是把產(chǎn)品當(dāng)成一個(gè)黑匣子，對(duì)其施加各種應(yīng)力，以求在一定應(yīng)力條件下暴露一些產(chǎn)品的可靠性隱患。由于黑盒測(cè)試所施加的應(yīng)力種類和水平有限，同時(shí)黑盒測(cè)試時(shí)往往是為了暴漏產(chǎn)品的功能問(wèn)題，從目前統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，黑盒測(cè)試暴露可靠性隱患的效率有限，且投入巨大。
與黑盒測(cè)試相對(duì)應(yīng)的是白盒測(cè)試，目前開展白盒測(cè)試的企業(yè)相對(duì)很少。白盒測(cè)試是把產(chǎn)品的外殼打開，實(shí)實(shí)在在地去測(cè)量每一根信號(hào)線，每一個(gè)電源，每一個(gè)接口的信號(hào)和時(shí)序，除了常規(guī)的波形觀察之外，對(duì)波形的各項(xiàng)指標(biāo)、時(shí)序的各項(xiàng)指標(biāo)都進(jìn)行測(cè)試，分析波形是否符合設(shè)計(jì)預(yù)期，同時(shí)根據(jù)各項(xiàng)指標(biāo)的測(cè)試結(jié)果判斷是否符合設(shè)計(jì)要求，并保留一定的余量，保證在抽樣測(cè)試時(shí)也能兼顧批次間差異的影響，保證長(zhǎng)期大量生產(chǎn)的穩(wěn)定性。從歷史經(jīng)驗(yàn)表明，白盒測(cè)試還能夠發(fā)現(xiàn)一些隱蔽性強(qiáng)的可靠性隱患，并對(duì)于占返修率較大比例的返修不重現(xiàn)問(wèn)題也能夠有效暴露出來(lái)。相比于黑盒測(cè)試，白盒測(cè)試的投入并不大，投入產(chǎn)出率高得多。
易瑞來(lái)在長(zhǎng)期幫助客戶提升電子產(chǎn)品可靠性的過(guò)程中，提煉出針對(duì)硬件的白盒測(cè)試方法和思想，并形成了《硬件白盒測(cè)試》課程。本課程包含大量的測(cè)試案例，介紹了各種硬件白盒測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)，可以幫助硬件研發(fā)工程師、硬件測(cè)試工程師、產(chǎn)品硬件經(jīng)理樹立起可靠性工程的理念，掌握白盒測(cè)試的方法和關(guān)鍵注意事項(xiàng)，提升測(cè)試能力的同時(shí)，可以提升硬件設(shè)計(jì)能力，并在產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中充分考慮可能的可靠性隱患；同時(shí)推動(dòng)白盒測(cè)試在中國(guó)電子相關(guān)企業(yè)的普及，為實(shí)現(xiàn)“中國(guó)制造”從劣質(zhì)低價(jià)標(biāo)簽到品質(zhì)保證的目標(biāo)做出貢獻(xiàn)。
